鉅合開發的RFID銀漿具有極低的電阻值,射頻信號更穩定。并且在抗銀離子遷移方面也有良好的表現。在薄膜線路印刷方面,我們的產品可以實現更低的線寬、低阻抗和更好的附著力,尤其在柔性薄膜線路方面的應用。
低電阻值,更長感應距離
無銀遷移
低印刷單耗,>15m2/kg(10μm干膜)
高附著力
低電阻值,更長感應距離
無銀遷移
低印刷單耗,>15m2/kg(10μm干膜)
高附著力
低電阻值,更長感應距離
無銀遷移
低印刷單耗,>15m2/kg(10μm干膜)
高附著力
低電阻值,更長感應距離
無銀遷移
低印刷單耗,>15m2/kg(10μm干膜)
高附著力