鉅合（上海）新材料科技有限公司成立于2019年，是一家專注于醫療電子材料、柔性薄膜電子材料、物聯網電子材料、半導體芯片封裝材料、 LED芯片封裝材料及新能源電子材料的高新技術企業。公司位于上海，創始人團隊均來自海內外著名高校并擁有博士及以上學位，同時在相關行業有多年的從業經驗。
公司主要產品包括醫療電極氯化銀漿、柔性薄膜電子銀漿、RFID導電銀漿、半導體芯片封裝導電銀膠、LED芯片封裝導電銀膠、晶振導電銀膠、低溫燒結銀等多種先進電子材料。
鉅合致力于解決中國先進電子材料領域面臨的卡脖子問題，致力于成為中國領先的電子材料供應商。
