2024年1月6日 星期六 1時19分31秒
鉅合開發的半導體封裝導電銀膠具有良好的操作性能、力學性能和電學性能,在可靠性方面達到國外先進水平。
柔性環氧體系,低應力
適用于大尺寸芯片
適用于非匹配CTE材料的粘接
具有較高導熱系數