2024年1月6日 星期六 1時19分31秒
鉅合開發的半導體封裝導電銀膠具有良好的操作性能、力學性能和電學性能,在可靠性方面達到國外先進水平。
長操作時間>60 H
高耐溫性能
高導熱性能
半導體芯片封裝領域廣泛的應用