2024年1月6日 星期六 1時19分31秒
鉅合開發的半導體封裝導電銀膠具有良好的操作性能、力學性能和電學性能,在可靠性方面達到國外先進水平。
極高耐溫性能>300℃
氰酸酯體系
極低溢氣率
通過JG客戶驗證