2024年1月6日 星期六 1時19分31秒
鉅合開發的半導體封裝導電銀膠具有良好的操作性能、力學性能和電學性能,在可靠性方面達到國外先進水平。
高溫粘接性能極好
濕熱衰減極小
高導熱系數25 w/mk
應用于高散熱性能LED芯片封裝